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3PAR技术内幕

光头老蒋 发表于 2011年03月24日 18:46 | Hits: 4126
Tag: 存储技术

比较好的一篇3PAR的文章,转一下,3par的人今天过来,感觉东西设计上还是有特色,虚拟化上,架构设计适合高端用户,另

Chunklet等存储方式的变化都是他的特点。

 

3PAR在1999年成立,几个创始人主要出自Sun,前身叫作3PARdata,2008年上市。要知道在存储技术领域竞争还是比较激烈的,EMC / HDS等控制着高端存储的主要市场,3PAR能突破技术壁垒并最后成功上市,没两把刷子那是绝对做不到的。

InSpire硬件结构

3PAR背板采用全网状的连接结构,每个控制器节点之间高速直连。因为是全网状的,所以基本上一个链路坏掉只影响直连的两个节点的通信,对其它节点无影响。每个控制器节点内置一块硬盘,用于操作系统安装。控制器节点最多可以扩展到8个,是3PAR存储最核心的组件。

相比之下,HDS架构采用全光线交换方式(Universal Star Network),而EMC是采用直连矩阵方式(新一代产品采用虚拟矩阵架构--Virtual Matrix,其实已经放弃了直连矩阵架构了)。这些连接方式的孰优孰劣历来是厂商攻击竞争对手的着眼点,能否最大限度发挥性能是用户最需要关心的。

3PAR针对I/O指令和数据移动使用不同的计算芯片。I/O指令(元数据/控制Cache)用Intel的芯片,而数据移动/Cache则使用专门设计的ASIC芯片来完成。

因为有专门的硬件ASIC芯片用于RAID 5 XOR校验,3PAR号称有了其第三代ASIC芯片,实现的RAID 5是业界最快的,甚至SATA盘也能有不错的性能表现。(从Oracle公司测试的数据来看,和RAID 10速度的确相差无几。)

InForm操作系统软件与虚拟化

3PAR的操作系统叫InForm,最初就是面向层次化的设计。与其他存储不同的是,3PAR所有磁盘被分成256MB统一大小的小盘(Chunklet),可以根据需要用多个Chunklet组成RAIDlet(逻辑磁盘)。因为这个独特的设计方式,3PAR是可以很容易做到不同容量的磁盘混用,同一个RAID组里都可以有不同大小、不同转速的磁盘混用,这是其他存储做不到的。而且,所有的磁盘都可以利用,因为Hotspare Chunklet以更小的单位分散在不同的磁盘上,也不再需要单独留热备盘。空间利用率可以更充分一些。 

多说一句,有这个冗余机制,3PAR更换磁盘也是与众不同:直接抽磁盘盒子(一个盒子可是四块磁盘啊),我当初看到3PAR技术人员这么操作真是着实吓了一跳。

因为固定大小的Chunklet的存在,可以将I/O更为均匀的分散到多个磁盘上。

对于熟悉Oracle的朋友来说,会发现这和ASM的思想非常接近。因而也可以和Oracle数据库进行无缝集成:

因为软件做得非常具有易用性,日常管理与维护远远没有其他高端存储那么复杂,新增磁盘这种事情,都是一行命令之后底层自动处理。其实在Thin Provisioning方面3PAR也是很值得一说的,比一些厂商的伪Thin Provisioning具体多了。限于篇幅,不赘述。

3PAR在美国有很多金融证券行业的客户,也有Web 2.0行业的客户--MySpace。在保证I/O响应在10ms以内的前提下,3PAR的IOPS能力非常优异(这才是卖点,不难理解其客户多集中在证券、金融领域)。虽然有些厂商号称能得到更高的IOPS,但那是在I/O响应时间很差的情况下的数据。要说明的是,现在随着一些存储厂商在高端服务器上也支持SSD,未来几年如何还要再看。

前两年3PAR推行所谓Utility Storage(功用存储)理念,现在貌似改成敏捷存储了。说实话,我觉得敏捷存储真的挺适合的,3PAR命令行批量创建LUN真的很让人感觉舒服。当然,也在宣传云存储和绿色存储的理念,那是题外话了。

3PAR原来只做中高端市场,只有T这一个系列,现在也开始关注中低端市场了,推出了F系列的产品。软硬件体系基本没变,倒是没仔细看过。

原文链接: http://www.click2earth.com/post/135.html

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